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Equipamento de corte de fio único diamantado de alta precisão DCX800 - Fornecedores e fábrica na China para safira e vidro óptico
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Equipamento de corte de fio único diamantado de alta precisão DCX800 - Fornecedores e fábrica na China para safira e vidro óptico

A máquina de corte por fio único DCX800 é uma solução de ponta projetada para indústrias que exigem corte de alta precisão em materiais ultraduros, como safira, vidro óptico e jade. Fabricada na China, esta máquina utiliza um fio revestido de diamante que oscila durante a operação, reduzindo significativamente a largura de corte efetiva e garantindo separações excepcionalmente limpas e controladas. Como uma opção confiável para fornecedores e fabricantes, a DCX800 é ideal para instalações de produção menores ou laboratórios de P&D, oferecendo um design compacto e robusto que maximiza a eficiência sem comprometer a precisão. Confie no compromisso da nossa fábrica com a inovação e a qualidade com a DCX800, o complemento perfeito para suas soluções de corte.

    Características do produto

    Equipamento de corte com fio diamantado único DCX8001
    Tecnologia de corte oscilante otimizada: Reduz o desperdício de material em 15% com um sistema patenteado de oscilação de fio diamantado, ideal para cortes complexos em materiais frágeis.
    Design que economiza espaço: Projetada para oficinas com espaço limitado, com capacidade para peças de 800x800x800mm.
    Precisão de nível laboratorial: Sensores integrados de alinhamento a laser garantem uma precisão de corte de ±0,05 mm, essencial para componentes ópticos e eletrônicos.
    Eficiência energética: Consome 20% menos energia do que os padrões da indústria, reduzindo os custos operacionais.
    Recuperação inteligente de erros: Retoma automaticamente o corte após a quebra do fio, minimizando o tempo de inatividade.
    Aplicações: Corte de wafers semicondutores, processamento personalizado de joias e pedras preciosas e prototipagem de lentes ou sensores ópticos.

    Parâmetros técnicos

    Projeto Contente Parâmetros técnicos
    Modelo Modelo DCX800
    Capacidade de processamento Tamanho máximo do tarugo a ser processado 800×800×800mm
    Número de estações 1
    Tamanho da bancada de trabalho 860 x 1200 mm
    Fio de diamante diâmetro do fio de diamante Ф0,25-ф0,60
    Capacidade máxima de armazenamento de linha 20 km (φ0,25 mm)
    velocidade máxima de roteamento de ida e volta 1200 m/min
    Método de corte Método de corte Paralelo ou balançando para baixo
    ângulo máximo de oscilação da linha ±30°
    Corte rotativo Corte rotativo, tamanho máximo da amostra 8 polegadas, rotação de 360°
    fluido de corte fluido de corte À base de água ou à base de óleo.
    capacidade de armazenamento de líquidos 223L
    Fluxo da bomba 200 L/min
    Fonte de energia Fonte de energia 380V±10%, 50Hz
    Poder 15 kW
    Dimensões Dimensões (C x L x A) 2510 × 2700 × 2500 mm
    Peso 5000 kg
    Layout técnico

    Perguntas frequentes

    Qual é o tamanho máximo da peça de trabalho para a DCX800?
    A DCX800 pode processar tarugos com dimensões máximas de 800×800×800mm, com uma área de trabalho de 860x1200mm.
    Qual o nível de precisão de corte que este equipamento oferece?
    O equipamento apresenta precisão de nível laboratorial com sensores de alinhamento a laser integrados que garantem uma precisão de corte de ±0,05 mm.
    A máquina consegue lidar com rompimentos de fios durante a operação?
    Sim, a DCX800 está equipada com a tecnologia Smart Error Recovery, que permite retomar automaticamente o corte após a quebra de um fio, minimizando o tempo de inatividade.
    Quais tipos de fluidos de corte são compatíveis?
    O sistema é versátil e pode utilizar fluidos de corte à base de água ou à base de óleo, dependendo dos requisitos do material.
    Como a tecnologia de corte oscilante melhora a eficiência?
    A oscilação patenteada do fio diamantado (corte oscilante) reduz o desperdício de material em aproximadamente 15% e é particularmente eficaz para materiais frágeis.
    Quais são as principais aplicações do DCX800?
    É ideal para corte de wafers semicondutores, processamento personalizado de joias e pedras preciosas, e prototipagem de lentes ou sensores ópticos de alta precisão.

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