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Fio de diamante premium para corte de múltiplos fios de alta precisão

O fio diamantado é uma ferramenta de corte de alto desempenho criada pela ligação de partículas de diamante a um fio de aço de alto carbono utilizando um agente ligante metálico. É amplamente utilizado no processamento de materiais duros e frágeis, como silício, wafers semicondutores, safira, ligas metálicas, pedras preciosas e pedras de alta qualidade. Suas aplicações abrangem diversos setores, incluindo aeroespacial, fotovoltaico, semicondutores, LED, 3C (computadores, comunicações e eletrônicos de consumo) e óptica de precisão.

Fabricado com micropó de diamante de alta qualidade e alta concentração e fio de aço de alto carbono importado do Japão, nosso fio diamantado garante desempenho superior e alta consistência de qualidade. O fio oferece altas velocidades de corte, alta precisão de processamento e baixa perda de material. Além disso, promove um ambiente de produção verde e ecologicamente correto para nossos clientes.

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detalhes do produto

Características do produto

Alta eficiência: Atinge uma eficiência de corte mais de três vezes superior à dos métodos de corte tradicionais, reduzindo significativamente o tempo de corte.

Proteção ambiental: Elimina a necessidade de argamassa, simplificando o processo de tratamento de resíduos e aumentando o respeito ao meio ambiente.

Alta precisão: Garante um alto rendimento de produtos acabados com excepcional precisão de processamento.

Redução de custos: Reduz o investimento em ativos fixos, diminuindo o investimento necessário em equipamentos de corte em mais de 50% para a mesma capacidade.

Fio diamantado para cortar ímãs, permitindo cortar ímãs em pedaços ou blocos.

Fio diamantado para corte de silício, utilizado para cortar silício e materiais semicondutores em lâminas retas.

Fio diamantado para cortar safira, ímãs e vidros em lâminas retas.

Parâmetros técnicos

ESPECIFICAÇÕES	Diâmetro do fio (μm)	Diâmetro da barra coletora (μm)	Rompimento da tensão (N)	Áreas de aplicação
Φ55	70±5	55±2	≥11	Corte de material semicondutor
Φ60	75±5	60±2	≥13
Φ70	80±5	70±2	≥17
Φ80	90±5	80±2	≥20
Φ90	100±5	90±2	≥28
Φ100	110±5	100±2	≥30
Φ110	120±5	110±2	≥34
Φ80	80±5	60±2	≥13	corte de vidro óptico e carboneto de silício
Φ90	90±5	70±2	≥17
Φ100	110±5	80±2	≥22
Φ110	115±5	85±2	≥22
Φ120	120±5	90±2	≥28
Φ140	145±5	100±2	≥30
Φ150	150±10	110±2	≥35
Φ160	160±10	110±2	≥35
Φ170	170±10	120±3	≥40
Φ180	180±10	125±3	≥44
Φ190	190±10	135±3	≥50
Φ200	200±10	140±3	≥55
Φ220	220±10	160±3	≥70
Φ230	230±10	170±3	≥75	Cerâmicas funcionais, materiais de liga, corte de safira
Φ250	250±10	180±3	≥88
Φ270	270±20	200±3	≥130
Φ300	300±20	240±3	≥160	Silício cristalino, jade, safira, truncamento quadrado aberto
Φ350	350±20	260±3	≥185
Φ380	380±25	300±3	≥230
Φ450	450±25	350±3	≥300
Nota: 1. Especificações especiais podem ser personalizadas de acordo com as necessidades do cliente; 2. Os valores reais dos parâmetros das especificações, definidos por ambas as partes, deverão prevalecer.